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| 基于Intel® Atom™處理器的超小型嵌入式平臺 |
- Intel® Atom™ E3845/E3826 SoC處理器
- 內(nèi)置凌華科技SEMA云解決方案
- 鋁合金外殼，通過重工業(yè)等級的EMI/EMS EN61000-6-4/EN61000-6-2標準合格認證
- 超緊湊：120 (W) x 100 (D) x 55 (H) mm
- 1x HDMI, 2x USB 2.0 + 1x USB 3.0, 2x GbE接口,可選4個隔離DI/O
- 2x mPCIe插槽(1個支持mSATA), 1x USIM卡槽,1x SDIO
- 堅固耐用的結(jié)構(gòu)設(shè)計，支持-20°C至+70°C寬溫范圍，無風扇運行(使用工業(yè)級固態(tài)硬盤/mSATA)
- 可選DIN導軌/壁掛式安裝
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產(chǎn)品介紹 ：
Matrix MXE-200系列超緊湊嵌入式平臺，采用Intel® Atom™ E3845/E3826 SoC處理器，采用業(yè)界一流工藝的全鋁合金外殼使其成為最佳的嵌入式系統(tǒng)之一，非常適合工業(yè)自動化以及需要在嚴苛應用環(huán)境中可靠運行的應用。Matrix MXE-200系列通過重工業(yè)等級的EMI/EMS EN61000-6-4/EN61000-6-2標準合格認證，可幫助用戶減少總體擁有成本（TCO）。顛覆傳統(tǒng)平臺尺寸與計算能力之間的關(guān)系，MXE-200系列其特色在于超小型封裝中，卻能有出色的表現(xiàn)。
MXE-200系列支持豐富的I/O功能，包含2個千兆以太網(wǎng)口、2個COM口、2個USB 2.0端口、1個USB 3.0主機接口、可選4個支持中斷的隔離數(shù)字輸入和數(shù)字輸出接口、2個mini PCIe插槽（其中1個支持mSATA）、1個USIM卡槽支持各種通信連接，如WiFi、BT、3G和LTE，因此可以實現(xiàn)系統(tǒng)間的無縫互連以及互操作性。Matrix系列以其加固的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以承受100G的沖擊和-20°C至+70°C的可選寬溫，非常適合在嚴苛的環(huán)境下工作。
利用凌華科技專有的SEMA云工具，MXE-200系列可以為各種應用提供最大的可管理性和安全性，如對系統(tǒng)的活動和健康狀況進行高效的、實時的遠程監(jiān)控，通過強大的安全通道實施系統(tǒng)控制，以及對系統(tǒng)資源全面及完整的利用。
訂購指南 ：
| MXE-201 |
四核Intel® Atom ™ E3845 處理器的超小型嵌入式平臺 |
| MXE-202 |
雙核Intel® Atom ™ E3826 處理器的超小型嵌入式平臺 |
| 配件或背板I/O |
| 可選 8/16 GB SD |
出廠安裝8/16 GB MLC 類型工業(yè)級SD (-40° C 至 +85° C) |
| 可選 32/64 GB mSATA SSD |
出廠安裝32/64 GB MLC 類型工業(yè)級mSATA SSD (-40° C 至 +85° C)( 僅MXE-200i) |
| 40 W AC 電源適配器 |
40 W 工業(yè)級AC-DC 電源適配器 (-20° C 至+70° C) |
| 無線模塊 |
WiFi/BT/3G 無線模塊
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